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世華科技:6月14日融資凈買入153.23萬元,連續(xù)3日累計(jì)凈買入467.26萬元
來源: 證券之星      時(shí)間:2023-06-15 10:16:45


(資料圖片僅供參考)

6月14日,世華科技(688093)融資買入214.64萬元,融資償還61.41萬元,融資凈買入153.23萬元,融資余額8135.13萬元,近3個(gè)交易日已連續(xù)凈買入累計(jì)467.26萬元,近20個(gè)交易日中有12個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面,當(dāng)日無融券交易。

融資融券余額8141.29萬元,較昨日上漲1.92%。

小知識(shí)

融資融券:融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物,借入資金買入證券(融資交易)或借入證券并賣出(融券交易)的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。

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